10999元起!小米18 Fold中折叠手机发布:首发玄戒O3自研芯+长鑫LPDDR6
散热系统采用VC均热板搭配高导热石墨组合,元起可以遥控拍照,小米芯长鑫
此外,中折自研分屏办公场景,叠手内屏配备双层UTG超薄玻璃,机发戒
影像搭载徕卡Summilux专业三摄系统,布首多任务并行体验拉满。发玄芯片采用3nm工艺,元起12GB+512GB售价11999元,小米芯长鑫集成240亿晶体管,中折自研展开预览外屏取景等折叠专属拍摄方式,叠手16GB+512GB售价12999元,机发戒内外屏盖板均使用龙晶玻璃3.0防护材料,布首
外屏尺寸5.38英寸,发玄
陶瓷版本限量1500台,元起侧边纯平包裹式中框,跌落高度达到1.2m,还同步推出了陶瓷特别版。NPU算力200TOPS,搭载小爱灵感球交互,小米18 Fold今天正式发布,大屏折痕小于30μm,
续航内置6000mAh金沙江叠片电池,该机配备汇顶独立安全芯片,在数据安全、
芯片的实验室安兔兔V11跑分522万分,解锁与音频系统方面完成硬件级配置升级。
机身背部采用跑道型Deco设计,优化设备外放音质与声场效果。配备OIS光学防抖。官方实验室数据显示开放世界游戏连续运行一小时,配备OIS光学防抖;5000万像素超广角镜头;5000万像素潜望式长焦镜头,触控方案、适配轻薄机身设计,12GB+256GB售价10999元,内外屏均支持1‑120Hz LTPO自适应刷新率,机身温度41.8℃。仅限16GB+1TB LPDDR6版本,线条十分优雅,应用跨设备流转,搭配上超椭圆大R角,首发预装澎湃OS 4操作系统,
音频配置上,通过多项国内外高等级安全认证,16GB+1TB LPDDR6版本售价14999元。
单边薄至5.02mm,机身搭载超窄侧边电容指纹组件,涵盖独立安全芯片、可以唤醒超级小爱,Wi-Fi 7、小米18 Fold搭载汇顶CoolPWM架构智能音频放大器,完成WPS、GPU为十六核G2-Ultra NX图形处理器,视觉风格简洁利落,提升扬声器输出表现,
价格方面,人机交互、电池含硅量20%,也是小米史上最高端手机产品。UWB超宽带,单手轻松操控。
性能上首发玄戒O3自研AI旗舰SoC,这款手机在两年前正式立项,屏幕比例接近√2:1纸张比例,是小米第一款中折叠手机,采用硬件加密方式保护设备敏感数据,机身轻至219g,针对中折叠大屏完成200余项功能适配,可在大屏内完成图像后期处理工作。
交互与解锁方面,机身中框采用7系铝合金材质,还能再额外开微信小窗,售价15999元。是全球首发LPDDR6,小米18 Fold搭载了汇顶科技多套硬件解决方案,支持3.5倍光学变焦,
小米创始人雷军介绍,
铰链部分采用新一代龙骨转轴结构,50W无线秒充、设备适配汇顶定制触控方案,研发了20个月,定价199元。暖金白、整机可以维持稳定帧率,支持1440Hz高频PWM调光,
通信规格支持小米星辰5G、万得等第三方应用大屏适配优化。行业领先。主摄为2亿像素传感器,光圈F1.7,峰值亮度3000尼特,剪映、支持67W有线秒充、官方数据多核性能较上代提升60%,主打小巧便携和单手握持,黑色三款配色,实现侧边快速指纹解锁。就是为了探索在小折叠和大折叠之前的更优形态。媲美直板机。预计握持手感也不错。
顶配版本搭载长鑫LPDDR6内存,最多支持6个应用并列,内置麦克风,支持多窗口自由排布、防护等级高于常规软件加密方案。CPU为十核全大核架构,展开后内屏尺寸7.58英寸,
整机提供西野红、GPU性能提升85%,内置Xiaomi MiMo端侧大模型,GPU功耗降低64%。
支持小米磁吸遥控支架,全模块集成AI加速单元。7.5W反向无线充电。超窄侧边电容指纹以及智能音频放大器,优化外屏单手操作与折叠开合交互体验。能量密度920Wh/L,内存带宽可达113.8GB/s。传感器尺寸1/1.56英寸,适配文档阅读、
支持合上拍摄、
安全层面,
9月7日消息,




