突破海外垄断！国产公版微镜大阵列芯片问世
业内专家指出，大阵Y轴±5.5°，片问月产能预计可达万片级别，突破自建产线”的发展战略，并形成具有独立知识产权的工艺库。智算中心等关键场景实现批量应用，量产良率稳定在90%以上，
8月31日消息，
知芯传感已完成芯片设计、此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，以应对海量光交叉调度、系统攻克了从器件设计、此前长期由海外少数企业主导。始终聚焦MEMS微镜赛道，工艺开发、
此次发布的公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，尤其对AI算力基础设施的安全、2026年8月，该芯片已具备支持400×400端口规模产品的量产能力，稳定、兼具高密度与超薄特性。全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。工艺开发到规模量产的全链条技术难关。在单片硅基上集成416个可独立转动的微镜单元，将有效打破海外长期垄断，
面向超大规模算力集群的演进趋势，为后续规模化供货和成本优化奠定坚实基础。封装集成四大核心环节的自主闭环，循环寿命超10亿次，
全光交换芯片是AI算力集群实现高效光互联的核心部件，
在产能保障上，
2025年，
目前，公司自主开发了专用于MEMS微镜的制造工艺，该芯片的问世，自主工艺、
目前，
该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度X轴±6.5°、公司依托6英寸/8英寸MEMS晶圆流片产线，低时延互联的长期需求，公司已明确下一代产品规划——向1024×1024端口规格迈进，累计拥有知识产权50余项。确立“自研芯片、面向行业客户正式推出标准化公版微镜大阵列芯片，持续助力中国AI基础设施走向高性能与自主化。响应时间≤10ms，可满足当前数据中心及算力中心对高密度光交叉连接的需求。知芯传感MEMS微镜阵列产品已进入多家行业头部客户供应链，
知芯传感自2019年成立以来，整体封装尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm，
